1. 製造能力

            層數
            Layer
            4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 30L
            結構圖
            Layer
            Structure
            產品類型
            product
            type
            控深鑽
            Depth
            control drill
            銅基板
            Copper base
            PCB
            嵌埋銅[方銅、
            凸臺、盲槽]
            Buried copper
            inlaid
            一階HDI、疊埋孔
            1 + N HDI,
            Buries holes
            機械背鑽、蝕刻背鑽
            Mechanical back drilling
            Etching back drill
            二階HDI、POFV
            2 + N HDI, POFV
            厚銅
            Heavy
            copper
            沉頭孔
            Countersink head holes

            多層板
            High layer
            count
            多層板
            High layer
            count
            多層板
            High layer
            count
            多層板
            High layer
            count
            多層板
            High layer
            count
            多層板
            High layer
            count
            項目
            Item
            2017 製程能力
            Manufacture Capability
            2019 製程能力
            Manufacture Capability
            2021 製程能力
            Manufacture Capability
            層數Layer 2-16層/2-16 Layer 2-18 層 / 2-18 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
            板厚Thickness 0.4-3.2 mm
            基材類型Laminate Type FR-4、無鹵素、高頻高速、PTFE、M6、M7、金屬基
            銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/2~3 oz 1/3~3 oz 1/3~4 oz
            最小線寬/線距Min.Line Width/Space 100 um/100 um 75 um/75 um 50 um/75 um
            最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.25 mm 0.225 mm 0.15 mm
            通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 7:1 10:1 16:1
            最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 0.1 mil
            盲孔徑比Blind aperture ratio 0.85:1
            最小介電厚度Min. Dielectric thickness 60 um 55 um 50 um
            佈線層數Wiring layer 1+N+1 2+N+2 3+N+3
            表面處理Surface Finish OSP、沉金、沉錫、沉銀、噴錫、電金

            產品結構比例

            • <=4L 57.26%
            • 6~8L 34.83%
            • 10~12L 7.63%
            • >=14L 0.28%

            資質認證

            堅實的步履
            奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
            凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
            認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
            廣東
            事業部
            ISO9001 BSI FM523401
            TS16949 BSI TS523400
            ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
            ISO45001 WIT 15/16S0327R00
            認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
            湖南
            事業部
            ISO9001 BSI FM 575265
            TS16949 BSI TS 575264
            ISO14001 WIT 15/16E5201R11
            ISO45001 WIT 15/16S5202R01

            主要設備

            奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
            奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
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